激光焊接设备

产品特点：

1.特定功能输出的激光器搭配先进技术的夹具,无需添加任何吸光添加剂,接口美观,洁净无污热。

2.模块化设计使系统配置显活,多种可选软硬件配置可灵活满足客户定制的需求,可根据产品的特点,选择*优的配置。

3.激光器与自动焊接集成为一体,结构紧凑,移动灵活

4.激光器免维护,可靠性高,寿命期间内无需更换任何器件。

5.可进行点、直线、圆、方形或由直线圆弧组成的任意平面图形的焊接也可进行圆周焊接。

6.具有CCD监视功能,激光器具有红光指示功能,定位瞄准简单、快捷、准确。

应用领域：

广泛应用干医疗行业、汽车行业、电子行业、照明行业及家电行业的氟树脂

(PEA)、烯烃类树脂(PE/PP),工程树脂(PBT/PA6/PC/POM)、

超级工程树脂(PSF/PPS/PEEK/LCP)、透明材料(PC/PVC/PP/PMMA/PET)的焊接。

产品参数：

激光器类型：半导体

激光波长：750-um（可选）

输出功率：30-50w（可选）

加工面积：300*300mm

切割/打标速度：0-60mm/s

定位精度：±0.05

冷却方式：风冷/水冷

工作电压：AC220v±10%，50HZ/60HZ

整机功率：1000W

整机重量：300kg